AMDs erster Zen-5-Prozessor "Turin" zeigt sich

Im Laufe des Jahres 2024 will AMD seine ersten Prozessoren mit Zen-5-Architektur vorstellen. Vorserienmodelle hat die Firma zusammen mit dem Chipauftragsfertiger TSMC offenbar bereits produziert.

Das X/Twitter-Mitglied "yuuki_ans" zeigt Bilder mutmaßlicher Epyc-Vorserien-Prozessoren aus der nächsten Generation (Codename Turin). Schon früher teilte er vorab Bilder unveröffentlichter CPUs – darunter Intels Sapphire Rapids, Jahre vor dessen Vorstellung.

Äußerlich unterscheidet sich Turin nur marginal von der aktuellen Generation Epyc 9004 alias Genoa. Beide Baureihen passen in die gleichen SP5-Mainboards und weisen 6096 Kontaktflächen zur CPU-Fassung auf. Bei den gezeigten Bildern ist lediglich die freigelassene Mitte mit den SMD-Bauteilen gedreht und somit horizontal statt vertikal.

Mehr CPU-Kerne

"yuuki_ans" untermauert zudem frühere Gerüchte, wonach AMD die Anzahl der CPU-Kerne ein weiteres Mal erhöht. Demnach passen auf einen Zen-5-Epyc 16 statt 12 Compute-Dies. Jedes soll weiterhin acht Kerne integrieren, womit Turin auf 128 Kerne käme. Der Bergamo-Nachfolger mit kompakterer Zen-5c-Architektur soll 12 statt 8 Compute-Dies mit jeweils 16 Kernen verwenden und so auf 192 statt 128 Kerne kommen.

Gerüchten zufolge soll Zen 5 tiefergehende Änderungen an der Architektur vornehmen als die vorherigen Zen-Iterationen. AMD verbreitert das Kerndesign demnach erheblich, unter anderem mit zwei zusätzlichen arithmetisch-logischen Einheiten (ALUs; bisher vier vorhanden). Zudem soll es "echtes" AVX-512 geben, statt wie bisher zwei AVX-2-Einheiten zum Abarbeiten von AVX-512-Instruktionen zusammenzuschalten. Das würde den Durchsatz entsprechender Befehle verdoppeln. Um die Rechenwerke schneller zu füttern, soll das Front-End wachsen. Dafür kann etwa der Dispatcher acht statt sechs Mikro-Operationen pro Taktzyklus weiterreichen.

Fraglich bleibt, welche Fertigungstechnik AMD bei Zen 5 einsetzt. Schon im Sommer 2022 gab AMD bei der Zen-5-Generation 4- und 3-Nanometer-Technik für unterschiedliche Produkte an. Diese Angabe galt bisher immer für die Compute-Dies und die monolithischen APUs (primär für Notebooks). Welche Chips oder Chiplets auf 3 nm wechseln, ist nicht bekannt.

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(mma)